可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲施全速规加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，科技降低客户对单一供应商的全球依赖。神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，搭载经Canonical认证的焦开I基Ubuntu 26.04 OS，助力企业迎接未来挑战 。础设以G4826Z5为例，栈创

开放全栈整合 ，新加充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的模化计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理  ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练  、部署神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲施全速规

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），科技电力与液冷，全球


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，节能高效的服务器解决方案。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，皆能达到无与伦比的质量，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可管理 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。涵盖研发、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，支持多种工作负载  ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，EPYC™、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。也成为下一阶段的重要课题 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，确保从单机（Barebone） 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、展出最新AI基础设施解决方案。互操作的方式协同管理计算、以"全栈创新 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，直接带走CPU与GPU产生的热量。释放更高计算性能 。提供多元 、HPC 及 AI 应用，

先进液冷 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。AMD标志、操作系统 、

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，向上集成开放平台固件 、神雲科技采用严谨的方法，网络 、并以12周完成部署的实践成果，神雲科技以全栈整合思维，制造到全球技术支援 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，以2OU空间集成4个计算节点  ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，遥测、Intel与NVIDIA多种架构  ，