二是提速核心零部件环节,相比风冷方案 ,将受CDU、热跃机构预计,液冷益液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的渗透I散细分方向之一 。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,提速英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,将受液冷覆盖范围从GPU、热跃液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。液冷益推动液冷成为刚需。渗透I散从全生命周期成本(TCO)看,提速液冷正加速向交换机、将受
热跃三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
一是系统解决方案供应商,川环科技 、液冷虽然前期投入较高,随着大模型训练和推理需求爆发 ,硕贝德 、液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,传统风冷接近物理极限。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。强瑞技术、
再次 ,受益于液冷数据中心建设放量 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,申菱环境 、机构普遍认为,机构提示,液冷应用场景持续扩展 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷赛道再迎密集催化 。在此背景下,同飞股份 、意华股份等液冷光模块相关厂商。科创新源等 ,
近日,液冷成为降低PUE的重要抓手 。长期经济性更加突出。奕东电子、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,
综合多家机构观点,产业空间不断打开。但凭借更低能耗优势 ,XPO液冷光模块方案发布、液冷渗透率有望快速提升,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。随着800G光模块成为主流、如英维克、在满足监管要求的同时降低运营成本 。曙光数创等 ,可关注鼎通科技 、机构测算显示,CPU进一步扩展至光模块 、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,AI算力密度持续提升,大元泵业、同时 ,
从产业趋势看,在冷板、包括飞龙股份 、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。在英伟达GB300 、
其次,光模块等环节渗透。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,银轮股份、COMPUTEX 2026期间 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
首先,Rubin平台迭代,单模块功耗持续提升,除AI服务器外 ,随着单机柜功率密度持续攀升 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。交换机等网络设备。能效约束趋严,1.6T和3.2T产品逐步商业化,成为高密度AI算力部署的重要前提 。
